多层芯片瓷介电容器
产品描述
封装尺寸：表贴（尺寸MC1515、MC2020、MC2040、MC2525、MC3030、MC3535、MC3060、MC4040、MC4080、MC5050、MC5080）
容量范围：1.0pF-1μF；
额定电压范围：10V、16V、25V、50V、100V；
产品应用
多层芯片电容内部结构采用上下电极进行设计，相比于传统MLCC能有效缩短电流路径，降低ESL，较相同容量的MLCC产品，其谐振频率更高。此外多层芯片电容终端电极材料为金，适用于引线键合工艺封装，可减少安装布线实现低噪化、高性能化以及套件小型化。主要应用电子设备中，用于微波集成电路中做旁路、耦合、调谐、滤波等。